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【宮城】エンジニアリング事業会社での半導体製造装置の機械設計の求人
求人ID:1389233
更新日:2025/03/17
転職求人情報
職種
半導体製造装置の機械設計
ポジション
担当者
年収イメージ
350万円〜450万円
仕事内容
半導体の組立・調整・検査等を一括して行っている大規模工場にて、半導体製造装置の機械設計をお任せします。
【業務詳細】
・各種機械設計・製図
・標準部品管理リストの更新
・関連部門との調整
【使用ソフト】
3DCAD（NX、Solid Edge等）
【働き方】
出張は基本的に無し。一か所の拠点で集中して設計業務を対応いただくことが可能です。
【業務詳細】
・各種機械設計・製図
・標準部品管理リストの更新
・関連部門との調整
【使用ソフト】
3DCAD（NX、Solid Edge等）
【働き方】
出張は基本的に無し。一か所の拠点で集中して設計業務を対応いただくことが可能です。
必要スキル
【必要条件（MUST）】
何らかの装置設計の経験
【歓迎条件（WANT）】
下記いずれかの設計ソフト使用経験
NX、Solid Edge
何らかの装置設計の経験
【歓迎条件（WANT）】
下記いずれかの設計ソフト使用経験
NX、Solid Edge
就業場所
就業形態
正社員
企業名
建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング会社
企業概要
半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工、施工技術者の育成、省エネ・環境関連事業における技術サービス、コンサルティング等
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
関連キーワード
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