大手化成メーカーでの情報通信開発センターにおける研磨材料開発の求人
求人ID:142831
募集終了
転職求人情報
職種
研磨材料開発
ポジション
担当〜部長代理
おすすめ年齢
20代
30代
40代
50代以上
年収イメージ
年収イメージ:〜1100万円
仕事内容
(1) 半導体デバイス向けCMPスラリの開発、海外顧客向け技術サービス
(2) (1)とは別に、CMPスラリ開発部門の立場での原材料のマネジメントをするエンジニア。具体的には原材料の変更点管理、BCP、品質安定化、安定供給などを目的に、原材料メーカとの折衝を行ったり、社内の製造・品質保証・調達などの関連部門と連携しコンセンサスを得るなどし、改善を推進する
(2) (1)とは別に、CMPスラリ開発部門の立場での原材料のマネジメントをするエンジニア。具体的には原材料の変更点管理、BCP、品質安定化、安定供給などを目的に、原材料メーカとの折衝を行ったり、社内の製造・品質保証・調達などの関連部門と連携しコンセンサスを得るなどし、改善を推進する
必要スキル
【必須要件】
●TOEIC600点以上
【歓迎要件】
(1) に関しては、できればCMPスラリ組成や砥粒 (微粒子) の開発経験があるか、半導体デバイスメーカーでCMPプロセスの開発経験があること。
(2) に関しては、半導体材料の原材料マネジメントの経験があること。
(1)(2)とも、できればTOEIC 700点以上
□プレゼン能力・交渉能力が高く、チームでの開発活動ができること。
●TOEIC600点以上
【歓迎要件】
(1) に関しては、できればCMPスラリ組成や砥粒 (微粒子) の開発経験があるか、半導体デバイスメーカーでCMPプロセスの開発経験があること。
(2) に関しては、半導体材料の原材料マネジメントの経験があること。
(1)(2)とも、できればTOEIC 700点以上
□プレゼン能力・交渉能力が高く、チームでの開発活動ができること。
就業場所
就業形態
正社員
企業名
化学メーカー
企業概要
機能材料
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他
電子材料
無機材料
樹脂材料
配線板材料
先端部品・システム
自動車部品
蓄電デバイス・システム
電子部品
その他
企業PR
業務カテゴリ
組織カテゴリ
備考
関連キーワード
製品開発/研究開発(化学)の求人情報
事業会社の求人情報
- 【東京・大阪】東証プライム上場 大手プライムSIerでのヘルスケア業界向けAI担当者/~800万円/東京都
- 【東京/大阪】東証プライム上場 大手プライムSIerでの多様な事業をリードするITアーキテクト/~800万円/東京都
- 【東京・大阪】東証プライム上場 大手プライムSIerでのヘルスケア業界向け データサイエンティスト(臨床統計解析:リーダー候補)/800万円~1600万円/お問い合わせください。
- 【東京/大阪】東証プライム上場 大手プライムSIerでの新規事業のプロダクト開発をリードするエンジニア/~800万円/東京都
- 東証プライム上場 大手プライムSIerでの金融顧客向け基盤構築/保守対応のプロジェクトリーダー/~800万円/東京都